Koupit STA1102RUTR s BYCHPS
Koupit se zárukou
STA1102RUTR
- Part Number:
- STA1102RUTR
- Výrobce:
- ST
- Popis:
- IC REDRIVER ESATA 2CH 20QFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17674 Pieces
- Datový list:
- STA1102RUTR.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro STA1102RUTR, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu STA1102RUTR e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Typ: | Buffer, ReDriver |
| Dodavatel zařízení Package: | 20-QFN (4x4) |
| Kondicionování signálu: | Input Equalization, Output Pre-Emphasis |
| Série: | - |
| Obal: | Cut Tape (CT) |
| Paket / krabice: | 20-WFQFN Exposed Pad |
| Výstup: | CML |
| Ostatní jména: | 497-11429-1 |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 85°C |
| Počet kanálů: | 2 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | STA1102RUTR |
| Vstup: | CML |
| Rozšířený popis: | Buffer, ReDriver 2 Channel 3Gbps 20-QFN (4x4) |
| Popis: | IC REDRIVER ESATA 2CH 20QFN |
| Zpoždění: | 400ps (Max) |
| Rychlost dat (Max): | 3Gbps |
| Proud - Supply: | - |
| Kapacitní - Vstup: | - |
| Aplikace: | eSATA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro STA1102RUTR
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
PI6ULS5V9509XTEX | Diodes Incorporated | IC REDRIVER I2C 1CH 400KHZ 8UQFN | Dotaz |
|
PI3EQX7502AIZDE | Diodes Incorporated | IC REDRIVER USB 3.0 2CH 24TQFN | Dotaz |
 |
PTN36241GHXZ | NXP USA Inc. | IC REDRIVER USB 3.0 12X2QFN | Dotaz |
|
SN65LVDS109DBTR | Texas Instruments | IC MULTIPLEXER 1CH 38TSSOP | Dotaz |
 |
LTC4312IMS#TRPBF | Linear Technology | IC MULTIPLEXR I2C HOTSWAP 16MSOP | Dotaz |
 |
PI3PCIE3415ZHE | Diodes Incorporated | IC MULTIPLEXER PCIE 4CH 42TQFN | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers