Koupit SSB11V-R13090 s BYCHPS
Koupit se zárukou
SSB11V-R13090
- Part Number:
- SSB11V-R13090
- Výrobce:
- KEMET
- Popis:
- CMC 9MH 1.3A 2LN TH
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17508 Pieces
- Datový list:
- SSB11V-R13090.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro SSB11V-R13090, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu SSB11V-R13090 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napìtí - DC: | - |
|---|---|
| Napìtí - AC: | 250V |
| Velikost / Rozměry: | 0.866" L x 0.571" W (22.00mm x 14.50mm) |
| Série: | SS |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Vertical, 4 PC Pin |
| Ostatní jména: | 399-10671 |
| Provozní teplota: | -25°C ~ 130°C |
| Počet řádků: | 2 |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 20 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | SSB11V-R13090 |
| Indukčnost @ Frekvence: | 9mH @ 1kHz |
| Impedance @ Frekvence: | - |
| Výška (Max): | 1.028" (26.10mm) |
| Typ filtru: | Power Line |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | 9mH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 1.3A DCR 380 mOhm |
| Popis: | CMC 9MH 1.3A 2LN TH |
| DC odpor (DCR) (Max): | 380 mOhm |
| Karta Tloušťka (mm): | 1.3A |
| schválení: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro SSB11V-R13090
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers