Koupit SPM10040T-R36M170 s BYCHPS
Koupit se zárukou
SPM10040T-R36M170
- Part Number:
- SPM10040T-R36M170
- Výrobce:
- TDK Corporation
- Popis:
- FIXED IND 360NH 17A 1.1 MOHM SMD
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17731 Pieces
- Datový list:
- SPM10040T-R36M170.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro SPM10040T-R36M170, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu SPM10040T-R36M170 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Typ: | Wirewound |
|---|---|
| Tolerance: | ±20% |
| Dodavatel zařízení Package: | - |
| Velikost / Rozměry: | 0.394" L x 0.394" W (10.00mm x 10.00mm) |
| stínění: | Shielded |
| Série: | SPM |
| hodnocení: | - |
| Q @ Freq: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | Nonstandard |
| Ostatní jména: | 445-3603-2 |
| Provozní teplota: | - |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiál - jádro: | Metal |
| Výrobní číslo výrobce: | SPM10040T-R36M170 |
| indukčnost: | 360nH |
| Výška - Sedící (Max): | 0.157" (4.00mm) |
| Frekvence - Test: | 300kHz |
| Frekvence - Self Resonant: | - |
| Rozšířený popis: | 360nH Shielded Wirewound Inductor 17A 1.1 mOhm Nonstandard |
| Popis: | FIXED IND 360NH 17A 1.1 MOHM SMD |
| DC Resistance (DCR): | 1.1 mOhm |
| Jmenovitá hodnota proudu: | 17A |
| Proud - Saturace: | 17A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro SPM10040T-R36M170
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
SPM10040XT-R18M | TDK Corporation | FIXED IND 180NH 38A 0.55 MOHM | Dotaz |
 |
SPM10040T-R56M150 | TDK Corporation | FIXED IND 560NH 15A 1.7 MOHM SMD | Dotaz |
|
SPM10040XT-R47M | TDK Corporation | FIXED IND 470NH 22A 1.32 MOHM | Dotaz |
|
SPM10040XT-R68M | TDK Corporation | FIXED IND 680NH 18A 1.65 MOHM | Dotaz |
|
SPM10040XT-R33M | TDK Corporation | FIXED IND 330NH 25A 1.21 MOHM | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers