Koupit SN75LP1185DBRE4 s BYCHPS
Koupit se zárukou
SN75LP1185DBRE4
- Part Number:
- SN75LP1185DBRE4
- Výrobce:
- Popis:
- IC LOW RS-232 DRIVER/REC 20-SSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18314 Pieces
- Datový list:
- SN75LP1185DBRE4.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro SN75LP1185DBRE4, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu SN75LP1185DBRE4 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Typ: | Transceiver |
| Dodavatel zařízení Package: | 20-SSOP |
| Série: | - |
| Přijímačová hystereze: | 1V |
| Protokol: | RS232 |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 70°C |
| Počet řidičů / Přijímače: | 3/5 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | SN75LP1185DBRE4 |
| Rozšířený popis: | 3/5 Transceiver Full RS232 20-SSOP |
| Duplex: | Full |
| Popis: | IC LOW RS-232 DRIVER/REC 20-SSOP |
| Rychlost přenosu dat: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro SN75LP1185DBRE4
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
SN75LP1185DWG4 | Texas Instruments | IC LOW RS-232 DRVR/REC 20-SOIC | Dotaz |
|
SN75LP1185DWR | Texas Instruments | IC LOW RS-232 DRVR/REC 20-SOIC | Dotaz |
|
SN75LP1185N | Texas Instruments | IC DRVR RCVR MULT RS-232 20-DIP | Dotaz |
|
SN75LP1185DW | Texas Instruments | IC LOW RS-232 DRIVER/REC 20-SOIC | Dotaz |
|
SN75LP196NG4 | Texas Instruments | IC DRVR RCVR MULT RS-232 20-DIP | Dotaz |
|
SN75LP1185DBR | Texas Instruments | IC LOW RS-232 DRIVER/REC 20-SSOP | Dotaz |
|
SN75LP196DWR | Texas Instruments | IC LOW RS-232 DRVR/REC 20-SOIC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers