Koupit SN74TVC3306DCUR s BYCHPS
Koupit se zárukou
SN74TVC3306DCUR
- Part Number:
- SN74TVC3306DCUR
- Výrobce:
- Popis:
- IC DUAL VOLTAGE CLAMP US8
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19608 Pieces
- Datový list:
- SN74TVC3306DCUR.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro SN74TVC3306DCUR, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu SN74TVC3306DCUR e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napájení: | - |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | US8 |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 8-VFSOP (0.091", 2.30mm Width) |
| Ostatní jména: | 296-13308-2 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet bitů: | - |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 7 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | SN74TVC3306DCUR |
| Typ logiky: | Voltage Clamp |
| Rozšířený popis: | Voltage Clamp IC US8 |
| Popis: | IC DUAL VOLTAGE CLAMP US8 |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro SN74TVC3306DCUR
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
SN74TVC3010DBQRG4 | Texas Instruments | IC PROG V CLAMP 24-QSOP | Dotaz |
|
SN74TVC3306DCTRE4 | Texas Instruments | IC DUAL VOLTAGE CLAMP 8-SM8 | Dotaz |
|
SN74TVC3306DCTR | Texas Instruments | IC DUAL VOLTAGE CLAMP SM8 | Dotaz |
|
SN74TVC3010PWR | Texas Instruments | IC PROG VOLT CLAMP 24-TSSOP | Dotaz |
|
SN74TVC3306DCURG4 | Texas Instruments | IC DUAL VOLTAGE CLAMP US8 | Dotaz |
|
SN74TVC3306DCURE4 | Texas Instruments | IC DUAL VOLTAGE CLAMP US8 | Dotaz |
|
SN74TVC3010DWR | Texas Instruments | IC 10BIT VOLTAGE CLAMP 24-SOIC | Dotaz |
|
SN74TVC3010DBQR | Texas Instruments | IC PROG V CLAMP 24-QSOP | Dotaz |
|
SN74TVC3010DGVR | Texas Instruments | IC PROG VOLT CLAMP 24TVSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers