Koupit SN74CBTK6800DGVR s BYCHPS
Koupit se zárukou
SN74CBTK6800DGVR
- Part Number:
- SN74CBTK6800DGVR
- Výrobce:
- Popis:
- IC 10-BIT FET BUS SW 24-TVSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19383 Pieces
- Datový list:
- SN74CBTK6800DGVR.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro SN74CBTK6800DGVR, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu SN74CBTK6800DGVR e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napájecí napětí Zdroj: | Single Supply |
|---|---|
| Napětí - Supply: | 4.5 V ~ 5.5 V |
| Typ: | Bus Switch |
| Dodavatel zařízení Package: | 24-TVSOP |
| Série: | 74CBTK |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 24-TFSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Ostatní jména: | 296-6493-2 74CBTK6800DGVRE4 74CBTK6800DGVRE4-ND 74CBTK6800DGVRG4 74CBTK6800DGVRG4-ND |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | SN74CBTK6800DGVR |
| nezávislými okruhy: | 1 |
| Rozšířený popis: | Bus Switch 10 x 1:1 24-TVSOP |
| Popis: | IC 10-BIT FET BUS SW 24-TVSOP |
| Aktuální - Výstup High, Low: | - |
| Obvod: | 10 x 1:1 |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro SN74CBTK6800DGVR
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
SN74CBTK6800DWE4 | Texas Instruments | IC SWITCH BUS FET 10BIT 24-SOIC | Dotaz |
|
SN74CBTK6800DWR | Texas Instruments | IC 10-BIT FET BUS SW 24-SOIC | Dotaz |
|
SN74CBTK6800PW | Texas Instruments | IC SWITCH BUS FET 10BIT 24-TSSOP | Dotaz |
|
SN74CBTK6800DWG4 | Texas Instruments | IC FET BUS SWITCH SGL 24SOIC | Dotaz |
|
SN74CBTK6800DW | Texas Instruments | IC SWITCH BUS FET 10BIT 24-SOIC | Dotaz |
|
SN74CBTK6800PWR | Texas Instruments | IC 10-BIT FET BUS SW 24-TSSOP | Dotaz |
|
SN74CBTK6800DBQR | Texas Instruments | IC 10-BIT FET BUS SW 24QSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers