Koupit SIR624DP-T1-GE3 s BYCHPS
Koupit se zárukou
SIR624DP-T1-GE3
- Part Number:
- SIR624DP-T1-GE3
- Výrobce:
- Vishay / Siliconix
- Popis:
- MOSFET N-CH 200V 18.6A SO8
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18424 Pieces
- Datový list:
- SIR624DP-T1-GE3.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro SIR624DP-T1-GE3, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu SIR624DP-T1-GE3 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Vgs (th) (max) 'Id: | 4V @ 250µA |
|---|---|
| Vgs (Max): | ±20V |
| Technika: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Dodavatel zařízení Package: | PowerPAK® SO-8 |
| Série: | ThunderFET® |
| RDS On (Max) @ Id, Vgs: | 60 mOhm @ 10A, 10V |
| Ztráta energie (Max): | 52W (Tc) |
| Obal: | Original-Reel® |
| Paket / krabice: | PowerPAK® SO-8 |
| Ostatní jména: | SIR624DP-T1-GE3DKR |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 19 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | SIR624DP-T1-GE3 |
| Vstupní kapacita (Ciss) (Max) @ Vds: | 1110pF @ 100V |
| Nabíjení brány (Qg) (Max) @ Vgs: | 23nC @ 7.5V |
| Typ FET: | N-Channel |
| FET Feature: | - |
| Rozšířený popis: | N-Channel 200V 18.6A (Tc) 52W (Tc) Surface Mount PowerPAK® SO-8 |
| Napětí měniče (max. Zap. RDS, min. Zap. Zap.): | 7.5V, 10V |
| Drain na zdroj napětí (Vdss): | 200V |
| Popis: | MOSFET N-CH 200V 18.6A SO8 |
| Proud - kontinuální odtok (Id) @ 25 ° C: | 18.6A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro SIR624DP-T1-GE3
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers