Koupit SGTL5000XNLA3 s BYCHPS
Koupit se zárukou
SGTL5000XNLA3
- Part Number:
- SGTL5000XNLA3
- Výrobce:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Popis:
- IC AUDIO CODEC STEREO 20-QFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19354 Pieces
- Datový list:
- SGTL5000XNLA3.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro SGTL5000XNLA3, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu SGTL5000XNLA3 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply, digitální: | 1.1 V ~ 2 V, 1.62 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Napětí - Supply, analogový: | 1.62 V ~ 3.6 V |
| Typ: | Stereo Audio |
| Dodavatel zařízení Package: | 20-QFN Exposed Pad (3x3) |
| Sigma Delta: | No |
| Série: | - |
| S / N Ratio, ADC / DAC (db) Typ: | 90 / 100 |
| Resolution (Bits): | - |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 20-UFQFN Exposed Pad |
| Ostatní jména: | 935314076557 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet ADC / DAC: | 1 / 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | SGTL5000XNLA3 |
| Rozšířený popis: | Stereo Audio Interface I²C, Serial, SPI™ 20-QFN Exposed Pad (3x3) |
| Dynamic Range, ADC / DAC (db) Typ: | - |
| Popis: | IC AUDIO CODEC STEREO 20-QFN |
| Data Interface: | I²C, Serial, SPI™ |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro SGTL5000XNLA3
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
SGTL5000XNAA3R2 | NXP USA Inc. | IC AUDIO CODEC STEREO 32-QFN | Dotaz |
|
SGTL5000XNAA3 | NXP USA Inc. | IC AUDIO CODEC STEREO 32-QFN | Dotaz |
 |
SGTL5000XNLA3R2 | NXP USA Inc. | IC AUDIO CODEC STEREO 20-QFN | Dotaz |
 |
W682310RG TR | Nuvoton Technology Corporation of America | IC VOICEBAND CODEC 3V 2CH 20SSOP | Dotaz |
 |
SSM2604CPZ-REEL | Analog Devices Inc. | IC AUDIO CODEC LP 20-LFCSP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers