Koupit SE98ATP,147 s BYCHPS
Koupit se zárukou
SE98ATP,147
- Part Number:
- SE98ATP,147
- Výrobce:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Popis:
- IC TEMPERATURE SENSOR DDR 8HWSON
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12156 Pieces
- Datový list:
- SE98ATP,147.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro SE98ATP,147, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu SE98ATP,147 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 1.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| topologie: | ADC (Sigma Delta), Register Bank |
| Dodavatel zařízení Package: | 8-HWSON (2x3) |
| Série: | - |
| Typ senzoru: | Internal |
| Teplota Sensing: | -40°C ~ 125°C |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 8-WFDFN Exposed Pad |
| Typ výstupu: | I²C/SMBus |
| výstup ventilátoru: | Yes |
| výstup alarmu: | Yes |
| Ostatní jména: | 935288794147 SE98ATP147 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | SE98ATP,147 |
| Funkce: | Temp Monitoring System (Sensor) |
| Rozšířený popis: | Temp Monitoring System (Sensor) -40°C ~ 125°C Internal Sensor I²C/SMBus Output 8-HWSON (2x3) |
| Popis: | IC TEMPERATURE SENSOR DDR 8HWSON |
| Přesnost: | ±4°C(Max) |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro SE98ATP,147
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX6643LBFAEE+T | Maxim Integrated | IC CTLR PWM FAN-SPEED 16QSOP | Dotaz |
 |
SE98ATP,547 | NXP USA Inc. | IC TEMP SENSOR DDR 8-HWSON | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers