Koupit SCCV60B107MRB s BYCHPS
Koupit se zárukou
SCCV60B107MRB
- Part Number:
- SCCV60B107MRB
- Výrobce:
- AVX Corporation
- Popis:
- CAP 100F 20% 2.7V THRU HOLE
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15175 Pieces
- Datový list:
- SCCV60B107MRB.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro SCCV60B107MRB, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu SCCV60B107MRB e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 2.7V |
|---|---|
| Tolerance: | ±20% |
| Ukončení: | PC Pins |
| Velikost / Rozměry: | 0.709" Dia (18.00mm) |
| Série: | SCC |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial, Can |
| Ostatní jména: | 478-10022 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 65°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 3 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | SCCV60B107MRB |
| Životnost @ Temp.: | 1000 Hrs @ 60°C |
| Rozestup vývodù: | 0.315" (8.00mm) |
| Výška - Sedící (Max): | 2.441" (62.00mm) |
| Rozšířený popis: | 100F ±20%(EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can 15 mOhm @ 1MHz 1000 Hrs @ 60°C |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 15 mOhm @ 1MHz |
| Popis: | CAP 100F 20% 2.7V THRU HOLE |
| kapacitní: | 100F |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro SCCV60B107MRB
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
SCMR22C155MRBA0 | AVX Corporation | CAPACITOR 1.5F 20% 5V THRU HOLE | Dotaz |
 |
PHV-5R4H474-R | Eaton | CAP 470MF -10% +30% 5.4V T/H | Dotaz |
 |
MAL219691106E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 4F 8.4V SNAP | Dotaz |
 |
PB-5R0V104 | Eaton | CAP 100MF -20% +80% 5V T/H | Dotaz |
 |
JJL0E557MSEC | Nichicon | CAP 550F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | Dotaz |
 |
PM-5R0V305-R | Eaton | CAP 3F -20% +80% 5V T/H | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers