Koupit SCAN25100TYA s BYCHPS
Koupit se zárukou
SCAN25100TYA
- Part Number:
- SCAN25100TYA
- Výrobce:
- Popis:
- IC SERIAL/DESERIAL CPRI 100-TQFP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 13754 Pieces
- Datový list:
- SCAN25100TYA.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro SCAN25100TYA, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu SCAN25100TYA e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 1.8V, 3.3V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 100-TQFP-EP (14x14) |
| Série: | - |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 100-TQFP Exposed Pad |
| Typ výstupu: | LVCMOS, LVTTL |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Počet výstupů: | 1/10 |
| Počet vstupů: | 10/1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | SCAN25100TYA |
| Typ vstupu: | LVCMOS, LVTTL |
| Funkce: | Serializer/Deserializer |
| Rozšířený popis: | 2.5Gbps Serializer/Deserializer 10/1 Input 1/10 Output 100-TQFP-EP (14x14) |
| Popis: | IC SERIAL/DESERIAL CPRI 100-TQFP |
| Rychlost přenosu dat: | 2.5Gbps |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro SCAN25100TYA
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
SCAN25100TYA/NOPB | Texas Instruments | IC SERIAL/DESERIAL CPRI 100-TQFP | Dotaz |
|
SCAN25100TYAX | Texas Instruments | IC SERDE CPRI 100TQFP | Dotaz |
|
SCAN25100TYAX/NOPB | Texas Instruments | IC SERDE CPRI 100TQFP | Dotaz |
 |
MAX9225ETE+T | Maxim Integrated | IC SERIALIZER LP 16-TQFN | Dotaz |
 |
THC63LVDM83E | CEL | IC SERIALIZER SNGL LVDS 49VFBGA | Dotaz |
 |
MAX9218ETM+T | Maxim Integrated | IC DESERIALIZER LVDS 48-TQFN | Dotaz |
 |
MAX9254EUM+T | Maxim Integrated | IC DESERIALIZER PROG 48TSSOP | Dotaz |
|
THC63LVD104C-B | CEL | IC DESERIALIZER SNGL LVDS 64TQFP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers