Koupit SAE800GXLLA1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
SAE800GXLLA1
- Part Number:
- SAE800GXLLA1
- Popis:
- IC PROGRAMMABLE TONE GONG 8DSO
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15375 Pieces
- Datový list:
- SAE800GXLLA1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro SAE800GXLLA1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu SAE800GXLLA1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 2.8 V ~ 18 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | PG-DSO-8-1 |
| Specifikace: | 100kHz |
| Série: | - |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Ostatní jména: | SP000697948 |
| Provozní teplota: | -25°C ~ 125°C (TJ) |
| Počet kanálů: | 1 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | SAE800GXLLA1 |
| Rozhraní: | Logic |
| Funkce: | Audio Tone Processor |
| Rozšířený popis: | Audio Audio Tone Processor 1 Channel PG-DSO-8-1 |
| Popis: | IC PROGRAMMABLE TONE GONG 8DSO |
| Aplikace: | Audio Systems |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro SAE800GXLLA1
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
SAE800G GEG | Infineon Technologies | IC TONE GONG SGL/DUAL/TRPL P8DSO | Dotaz |
 |
SAE800FKLA1 | Infineon Technologies | IC PROGRAMMABLE TONE GONG 8-DIP | Dotaz |
 |
SAE800GGEGXUMA1 | Infineon Technologies | AUDIO AMPLIFIERS INDUSTRIAL IC | Dotaz |
|
SAE800 | Infineon Technologies | IC PROGRAMMABLE TONE GONG 8-DIP | Dotaz |
 |
ADAU71067Z-CSRL | Analog Devices Inc. | IC AUDIO | Dotaz |
|
TS3A227EYFFR | Texas Instruments | IC AUDIO SWITCH 2X SPDT 16VQFN | Dotaz |
|
E-TDA7333013TR | STMicroelectronics | IC PROCESSOR RDS/RBDS 16-TSSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers