Koupit SA571DR2 s BYCHPS
Koupit se zárukou
SA571DR2
- Part Number:
- SA571DR2
- Popis:
- IC COMPANDOR DUAL GAIN 16-SOIC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 18345 Pieces
- Datový list:
- SA571DR2.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro SA571DR2, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu SA571DR2 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 6 V ~ 18 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 16-SOIC |
| Specifikace: | 110dB |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Počet kanálů: | 2 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | SA571DR2 |
| Rozhraní: | Analog |
| Funkce: | Compandor |
| Rozšířený popis: | Audio Compandor 2 Channel 16-SOIC |
| Popis: | IC COMPANDOR DUAL GAIN 16-SOIC |
| Aplikace: | Consumer Audio, Telecommunication Systems |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro SA571DR2
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
TAS3103ADBTR | Texas Instruments | IC DGTL AUDIO PROC 38-TSSOP | Dotaz |
 |
SA571DG | ON Semiconductor | IC COMPANDOR DUAL GAIN 16-SOIC | Dotaz |
|
SA571N | ON Semiconductor | IC COMPANDOR DUAL GAIN 16-DIP | Dotaz |
 |
CS3310-KSZ | Cirrus Logic Inc. | IC VOLUME CTRL STER DGTL 16SOIC | Dotaz |
|
PGA4311UAG4 | Texas Instruments | IC AUDIO VOLUME CTRL 4CH 28-SOIC | Dotaz |
|
SA571DR2G | ON Semiconductor | IC COMPANDOR DUAL GAIN 16-SOIC | Dotaz |
|
SA571NG | ON Semiconductor | IC COMPANDOR DUAL GAIN 16-DIP | Dotaz |
 |
LV3319PM-V147-NE | ON Semiconductor | IC ELECTRONIC VOLUME AUTO 44QLP | Dotaz |
|
TDA7318D | STMicroelectronics | IC PROCESSOR STEREO DGTL 28-SOIC | Dotaz |
 |
TEA6320T/V1,518 | NXP USA Inc. | IC SOUND FADER CONTROL 32SO | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers