Koupit S483308059A s BYCHPS
Koupit se zárukou
S483308059A
- Part Number:
- S483308059A
- Výrobce:
- Draloric / Vishay
- Popis:
- CAP CER 2000PF 10KV
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 15634 Pieces
- Datový list:
- S483308059A.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro S483308059A, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu S483308059A e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 10000V (10kV) |
|---|---|
| Tolerance: | ±10% |
| Tloušťka (Max): | - |
| teplotní koeficient: | - |
| Velikost / Rozměry: | - |
| Série: | - |
| hodnocení: | - |
| Obal: | - |
| Paket / krabice: | - |
| Provozní teplota: | - |
| Typ montáže: | - |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | S483308059A |
| Lead Style: | - |
| Rozestup vývodù: | - |
| Výška - Sedící (Max): | - |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | 2000pF ±10% 10000V (10kV) Ceramic Capacitor |
| Popis: | CAP CER 2000PF 10KV |
| kapacitní: | 2000pF |
| Aplikace: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro S483308059A
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
0603J0250392KXR | Knowles Syfer | CAP CER 3900PF 25V X7R 0603 | Dotaz |
 |
S483308047A | Vishay Beyschlag | CAP CER 60PF 20KV | Dotaz |
|
S483301250A | Vishay Beyschlag | CAP CER 1000PF 20KV | Dotaz |
|
S483308049A | Vishay Beyschlag | CAP CER 100PF 16KV | Dotaz |
|
S483301048A | Vishay Beyschlag | CAP CER 1000PF 20KV | Dotaz |
|
S483301252A | Vishay Beyschlag | CAP CER 1600PF 16KV | Dotaz |
 |
1206J1K00392JDT | Knowles Syfer | CAP CER 3900PF 1KV X7R 1206 | Dotaz |
|
S483301253A | Vishay Beyschlag | CAP CER 2000PF 12KV | Dotaz |
|
0805Y2000221KER | Knowles Syfer | CAP CER 0805 | Dotaz |
|
2225J0160224JFR | Knowles Syfer | CAP CER 2225 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers