Koupit S301RE657R2R7W s BYCHPS
Koupit se zárukou
S301RE657R2R7W
- Part Number:
- S301RE657R2R7W
- Výrobce:
- KEMET
- Popis:
- CAP SUPER 650F 2.7VDC SCREW TERM
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19944 Pieces
- Datový list:
- S301RE657R2R7W.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro S301RE657R2R7W, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu S301RE657R2R7W e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 2.7V |
|---|---|
| Tolerance: | -0% |
| Ukončení: | Weld Stud |
| Velikost / Rozměry: | 2.390" Dia (60.70mm) |
| Série: | S301 |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Axial, Can - Screw Terminals |
| Ostatní jména: | 399-11678 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 65°C |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | S301RE657R2R7W |
| Životnost @ Temp.: | 1000 Hrs @ 65°C |
| Rozestup vývodù: | - |
| Výška - Sedící (Max): | 2.283" (58.00mm) |
| Rozšířený popis: | 650F -0%(EDLC) Supercapacitor 2.7V Axial, Can - Screw Terminals 0.26 mOhm @ 1kHz 1000 Hrs @ 65°C |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 0.26 mOhm @ 1kHz |
| Popis: | CAP SUPER 650F 2.7VDC SCREW TERM |
| kapacitní: | 650F |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro S301RE657R2R7W
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
M0820-2R5205-R | Eaton | CAP 2F -20% +80% 2.5V T/H | Dotaz |
 |
B48621A4605Q006 | EPCOS (TDK) | CAP 600F -10% +30% 14V CHAS MNT | Dotaz |
 |
EEC-A0EL475 | Panasonic Electronic Components | CAP 4.7F -20% +80% 2.5V T/H | Dotaz |
 |
SCCU30B306MRB | AVX Corporation | CAPACITOR 30F 20% 2.7V THRU HOLE | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers