Koupit S1C17W23F101100 s BYCHPS
Koupit se zárukou
S1C17W23F101100
- Part Number:
- S1C17W23F101100
- Výrobce:
- Epson
- Popis:
- IC MCU 16BIT 96KB FLASH 128TQFP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12166 Pieces
- Datový list:
- S1C17W23F101100.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro S1C17W23F101100, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu S1C17W23F101100 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply (Vcc / Vdd): | 1.2 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 128-TQFP (14x14) |
| Rychlost: | 4.2MHz |
| Série: | - |
| RAM Size: | 8K x 8 |
| Typ programu Paměť: | FLASH |
| Program Memory Size: | 96KB (96K x 8) |
| Periferní zařízení: | LCD, PWM, RFC, WDT |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 128-TQFP |
| oscilátor Type: | Internal |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Počet I / O: | 41 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | S1C17W23F101100 |
| Rozšířený popis: | S1C17 - Microcontroller IC 16-Bit 4.2MHz 96KB (96K x 8) FLASH 128-TQFP (14x14) |
| EEPROM Velikost: | - |
| Popis: | IC MCU 16BIT 96KB FLASH 128TQFP |
| datové převodníky: | - |
| jádro Velikost: | 16-Bit |
| core: | S1C17 |
| Připojení: | I²C, IrDA, SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro S1C17W23F101100
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers