Koupit RS80G561MDN1JT s BYCHPS
Koupit se zárukou
RS80G561MDN1JT
- Part Number:
- RS80G561MDN1JT
- Výrobce:
- Nichicon
- Popis:
- CAP ALUM POLY 560UF 20% 4V T/H
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13465 Pieces
- Datový list:
- 1.RS80G561MDN1JT.pdf2.RS80G561MDN1JT.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro RS80G561MDN1JT, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu RS80G561MDN1JT e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| napìtí: | 4V |
|---|---|
| Typ: | Polymer |
| Tolerance: | ±20% |
| Povrchová montáž Land Velikost: | - |
| Velikost / Rozměry: | 0.248" Dia (6.30mm) |
| Série: | FPCAP, RS8 |
| Zvlněný proud - nízká frekvence: | 500mA @ 120Hz |
| Zvlněný proud - vysoká frekvence: | 5A @ 100kHz |
| Obal: | Tape & Box (TB) |
| Paket / krabice: | Radial, Can |
| Ostatní jména: | 493-4036-3 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 105°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 18 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | RS80G561MDN1JT |
| Životnost @ Temp.: | 2000 Hrs @ 105°C |
| Rozestup vývodù: | 0.098" (2.50mm) |
| Impedance: | - |
| Výška - Sedící (Max): | 0.315" (8.00mm) |
| Rozšířený popis: | 560µF ±20% 4V Aluminum Polymer Capacitor Radial, Can 7 mOhm 2000 Hrs @ 105°C |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 7 mOhm |
| Popis: | CAP ALUM POLY 560UF 20% 4V T/H |
| kapacitní: | 560µF |
| Aplikace: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro RS80G561MDN1JT
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
RS80G561MDNASQPX | Nichicon | CAP ALUM POLY 560UF 20% 4V T/H | Dotaz |
|
RS80G561MDN1 | Nichicon | CAP ALUM POLY 560UF 20% 4V T/H | Dotaz |
|
RS80G561MDNASQ | Nichicon | CAP ALUM POLY 560UF 20% 4V T/H | Dotaz |
 |
RS80G561MDNASQJT | Nichicon | CAP ALUM POLY 560UF 20% 4V T/H | Dotaz |
|
RS80G561MDN1PX | Nichicon | CAP ALUM POLY 560UF 20% 4V T/H | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers