Koupit RPC2512JT4R70 s BYCHPS
Koupit se zárukou
RPC2512JT4R70
- Part Number:
- RPC2512JT4R70
- Výrobce:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Popis:
- RES SMD 4.7 OHM 5% 1.5W 2512
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17924 Pieces
- Datový list:
- 1.RPC2512JT4R70.pdf2.RPC2512JT4R70.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro RPC2512JT4R70, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu RPC2512JT4R70 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Tolerance: | ±5% |
|---|---|
| teplotní koeficient: | ±200ppm/°C |
| Dodavatel zařízení Package: | 2512 |
| Velikost / Rozměry: | 0.250" L x 0.122" W (6.35mm x 3.10mm) |
| Série: | RPC |
| Odpor (Ohm): | 4.7 |
| Příkon (W): | 1.5W |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 2512 (6432 Metric) |
| Ostatní jména: | RPC 2512 4.7 5% R RPC 2512 4.7 5% R-ND RPC25124.75%R RPC25124.75%R-ND RPC25124.75%RTR RPC25124.75%RTR-ND RPC25124.7JRTR RPC25124.7JRTR-ND RPC2512JT4R70TR |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 155°C |
| Počet účastnických ukončení: | 2 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 11 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | RPC2512JT4R70 |
| Výška - Sedící (Max): | 0.026" (0.65mm) |
| Funkce: | Automotive AEC-Q200, Pulse Withstanding |
| Poruchovost: | - |
| Rozšířený popis: | 4.7 Ohm ±5% 1.5W Chip Resistor 2512 (6432 Metric) Automotive AEC-Q200, Pulse Withstanding Thick Film |
| Popis: | RES SMD 4.7 OHM 5% 1.5W 2512 |
| Složení: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro RPC2512JT4R70
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers