Koupit RP78602 s BYCHPS
Koupit se zárukou
RP78602
- Part Number:
- RP78602
- Popis:
- SOCKET PCB TERMINAL RT SERIES
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15105 Pieces
- Datový list:
- 1.RP78602.pdf2.RP78602.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro RP78602, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu RP78602 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Typ: | Socket |
|---|---|
| styl koncovky: | PC Pin |
| Série: | RT, SCHRACK |
| Ostatní jména: | 8-1393234-5 PB525 |
| Počet poloh: | 8 |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 2 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | RP78602 |
| Pro použití s / příbuzné výrobky: | RT Series, SCHRACK |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | Relay Socket Through Hole |
| Popis: | SOCKET PCB TERMINAL RT SERIES |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro RP78602
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
342452-5 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | 5 WAY RELAY CONNECTOR. YELLO | Dotaz |
 |
RP78601 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET TERM PCB 10A SP RT SERIES | Dotaz |
 |
JRS310101 | Amphenol PCD | QUICK MOUNT, 3 POLE WC | Dotaz |
 |
PY14-Y2 FOR G2A | Omron Automation and Safety | SOCKET | Dotaz |
|
3-1904045-4 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23333Z0002A041-EV-311 | Dotaz |
 |
HG2-SFDUL | Panasonic Electric Works | SOCKET W/CLIP SCRW DIN HG2 RELAY | Dotaz |
|
RSE120024 | Amphenol PCD | BOEING, LC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers