Koupit RN731VTE-17 s BYCHPS
Koupit se zárukou
RN731VTE-17
- Part Number:
- RN731VTE-17
- Výrobce:
- LAPIS Semiconductor
- Popis:
- DIODE PIN 50V 50MA SOD-323
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17208 Pieces
- Datový list:
- RN731VTE-17.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro RN731VTE-17, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu RN731VTE-17 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Peak Reverse (Max): | 50V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | UMD2 |
| Série: | - |
| Odpor při IF, F: | 7 Ohm @ 10mA, 100MHz |
| Ztráta energie (Max): | 100mW |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | SC-90, SOD-323F |
| Ostatní jména: | RN731VTE-17TR RN731VTE17 |
| Provozní teplota: | 125°C (TJ) |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | RN731VTE-17 |
| Rozšířený popis: | RF Diode PIN - Single 50V 50mA 100mW UMD2 |
| Diode Type: | PIN - Single |
| Popis: | DIODE PIN 50V 50MA SOD-323 |
| Proud - Max: | 50mA |
| Kapacitní @ Vr, F: | 0.4pF @ 35V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro RN731VTE-17
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
HSMP-4890-TR2G | Broadcom Limited | DIODE PIN SW LOW INDUCT SOT-23 | Dotaz |
 |
RN731KTL | Rohm Semiconductor | DIODE PIN 50V | Dotaz |
 |
BAP1321-03,115 | NXP USA Inc. | DIODE PIN 60V 100MA SOD-323 | Dotaz |
 |
BA682-M-08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE BAND SW SOD80 MINIMELF-M | Dotaz |
 |
SMP1302-087LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE PIN 200V 0.2A 1W 2QFN | Dotaz |
|
5082-2810#T25 | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY SINGLE 20V AXIAL | Dotaz |
|
HSMP-386D-TR1G | Broadcom Limited | DIODE PIN DIVERSITY SW SOT143 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers