Koupit RN2301,LF s BYCHPS
Koupit se zárukou
RN2301,LF
- Part Number:
- RN2301,LF
- Výrobce:
- Toshiba Semiconductor
- Popis:
- TRANS PREBIAS PNP 0.1W USM
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17804 Pieces
- Datový list:
- RN2301,LF.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro RN2301,LF, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu RN2301,LF e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 50V |
|---|---|
| VCE Saturation (Max) @ IB, IC: | 300mV @ 250µA, 5mA |
| Transistor Type: | PNP - Pre-Biased |
| Dodavatel zařízení Package: | USM |
| Série: | - |
| Odpor - Vysílač Base (R2) (Ohm): | 4.7k |
| Odpor - Base (R1) (Ohm): | 4.7k |
| Power - Max: | 100mW |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | SC-70, SOT-323 |
| Ostatní jména: | RN2301(TE85L,F) RN2301(TE85LF) RN2301(TE85LF)-ND RN2301(TE85LF)TR RN2301(TE85LF)TR-ND RN2301,LF(B RN2301,LF(T RN2301LFTR RN2301TE85LF |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 16 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | RN2301,LF |
| Frekvence - Přechod: | 200MHz |
| Rozšířený popis: | Pre-Biased Bipolar Transistor (BJT) PNP - Pre-Biased 50V 100mA 200MHz 100mW Surface Mount USM |
| Popis: | TRANS PREBIAS PNP 0.1W USM |
| DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 30 @ 10mA, 5V |
| Aktuální - sběratel Cutoff (Max): | 500nA |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 100mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro RN2301,LF
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers