Koupit RMCF1210JT2M70 s BYCHPS
Koupit se zárukou
RMCF1210JT2M70
- Part Number:
- RMCF1210JT2M70
- Výrobce:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Popis:
- RES SMD 2.7M OHM 5% 1/3W 1210
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13525 Pieces
- Datový list:
- 1.RMCF1210JT2M70.pdf2.RMCF1210JT2M70.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro RMCF1210JT2M70, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu RMCF1210JT2M70 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Tolerance: | ±5% |
|---|---|
| teplotní koeficient: | ±200ppm/°C |
| Dodavatel zařízení Package: | 1210 |
| Velikost / Rozměry: | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
| Série: | RMCF |
| Odpor (Ohm): | 2.7M |
| Příkon (W): | 0.333W, 1/3W |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 1210 (3225 Metric) |
| Ostatní jména: | RMC 1/4 2.7M 5% R RMC1/42.7M5%R RMC1/42.7M5%R-ND RMC1/42.7MJR RMC1/42.7MJR-ND |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 155°C |
| Počet účastnických ukončení: | 2 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | RMCF1210JT2M70 |
| Výška - Sedící (Max): | 0.028" (0.70mm) |
| Funkce: | Automotive AEC-Q200 |
| Poruchovost: | - |
| Rozšířený popis: | 2.7M Ohm ±5% 0.333W, 1/3W Chip Resistor 1210 (3225 Metric) Automotive AEC-Q200 Thick Film |
| Popis: | RES SMD 2.7M OHM 5% 1/3W 1210 |
| Složení: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro RMCF1210JT2M70
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers