Koupit RC020080BD30136BH1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
RC020080BD30136BH1
- Part Number:
- RC020080BD30136BH1
- Výrobce:
- Draloric / Vishay
- Popis:
- CAP CER 300PF 4KV NONSTND
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 19446 Pieces
- Datový list:
- RC020080BD30136BH1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro RC020080BD30136BH1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu RC020080BD30136BH1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 4000V (4kV) |
|---|---|
| Tolerance: | ±10% |
| Tloušťka (Max): | - |
| teplotní koeficient: | - |
| Velikost / Rozměry: | 0.984" Dia (25.00mm) |
| Série: | - |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Nonstandard, Tabbed |
| Provozní teplota: | - |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 20 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | RC020080BD30136BH1 |
| Lead Style: | - |
| Rozestup vývodù: | - |
| Výška - Sedící (Max): | 3.189" (81.00mm) |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | 300pF ±10% 4000V (4kV) Ceramic Capacitor Nonstandard, Tabbed |
| Popis: | CAP CER 300PF 4KV NONSTND |
| kapacitní: | 300pF |
| Aplikace: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro RC020080BD30136BH1
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
RC020080BD12236BJ1 | Vishay Beyschlag | CAP CER 1200PF 4KV NONSTND | Dotaz |
|
RC020080BD20236BJ1 | Vishay Beyschlag | CAP CER 2000PF 4KV NONSTND | Dotaz |
|
RC020080BD60038BF1 | Vishay Beyschlag | CAP CER 60PF 4KV R7 NONSTND | Dotaz |
|
RC020080BD16238BJ1 | Vishay Beyschlag | CAP CER 1600PF 4KV NONSTND | Dotaz |
|
RC020080BD20238BJ1 | Vishay Beyschlag | CAP CER 2000PF 4KV NONSTND | Dotaz |
|
RC020080BD10236BJ1 | Vishay Beyschlag | CAP CER 1000PF 4KV NONSTND | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers