Koupit QMP29GL01GP11FFSS80 s BYCHPS
Koupit se zárukou
QMP29GL01GP11FFSS80
- Part Number:
- QMP29GL01GP11FFSS80
- Výrobce:
- Cypress Semiconductor
- Popis:
- IC FLASH 1GBIT 110NS 64BGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19342 Pieces
- Datový list:
- QMP29GL01GP11FFSS80.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro QMP29GL01GP11FFSS80, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu QMP29GL01GP11FFSS80 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | - |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 64-FBGA (11x13) |
| Rychlost: | 110ns |
| Série: | GL-P |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 64-LBGA |
| Provozní teplota: | - |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Typ paměti: | Non-Volatile |
| Velikost paměti: | 1Gb (128M x 8) |
| Formát paměti: | FLASH |
| Výrobní číslo výrobce: | QMP29GL01GP11FFSS80 |
| Rozhraní: | Parallel |
| Popis: | IC FLASH 1GBIT 110NS 64BGA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro QMP29GL01GP11FFSS80
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
QMP29GL01GP12FAI020 | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH 1GBIT 120NS 64FBGA | Dotaz |
 |
QMP29GL01GP12TFI010 | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH 1GBIT 120NS 56TSOP | Dotaz |
|
QMP29GL01GP11TAIR20 | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH 1GBIT 110NS 56TSOP | Dotaz |
|
QMP29GL01GP12FFI010 | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH 1GBIT 120NS 64FBGA | Dotaz |
 |
QMP29GL01GP11FAIR10 | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH 1GBIT 110NS 64BGA | Dotaz |
|
QMP29GL01GP12FFI020 | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH 1GBIT 120NS 64FBGA | Dotaz |
|
QMP29GL01GP11FAIR12 | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH 1GBIT 110NS 64BGA | Dotaz |
|
QMP29GL01GP12TFI020 | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH 1GBIT 120NS 56TSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers