Koupit PZ0140WL10136CB1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
PZ0140WL10136CB1
- Part Number:
- PZ0140WL10136CB1
- Výrobce:
- Draloric / Vishay
- Popis:
- CAP CER 100PF 16KV DISK
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 13761 Pieces
- Datový list:
- PZ0140WL10136CB1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro PZ0140WL10136CB1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu PZ0140WL10136CB1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 16000V (16kV) |
|---|---|
| Tolerance: | ±10% |
| Tloušťka (Max): | - |
| teplotní koeficient: | - |
| Velikost / Rozměry: | - |
| Série: | P |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Disk, Metal Fitting - Threaded |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 100°C |
| Typ montáže: | Requires Holder |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 20 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | PZ0140WL10136CB1 |
| Lead Style: | - |
| Rozestup vývodù: | - |
| Výška - Sedící (Max): | - |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | 100pF ±10% 16000V (16kV) Ceramic Capacitor Disk, Metal Fitting - Threaded |
| Popis: | CAP CER 100PF 16KV DISK |
| kapacitní: | 100pF |
| Aplikace: | RF, Microwave, High Frequency |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro PZ0140WL10136CB1
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
PZ0140WL10136CB2 | Vishay Beyschlag | CAP CER 100PF 16KV DISK | Dotaz |
|
PZ0140WL10138CB1 | Vishay Beyschlag | CAP CER 100PF 16KV DISK | Dotaz |
|
PZ0140WL50038CB1 | Vishay Beyschlag | CAP CER 50PF 16KV DISK | Dotaz |
 |
1812Y5000561JFR | Knowles Syfer | CAP CER 560PF 500V C0G/NP0 1812 | Dotaz |
 |
C0603C621K5GACTU | KEMET | CAP CER 620PF 50V NP0 0603 | Dotaz |
|
1210J1000101JFR | Knowles Syfer | CAP CER 100PF 100V C0G/NP0 1210 | Dotaz |
|
1206Y300P800DQT | Knowles Syfer | CAP CER HIGH Q 1206 | Dotaz |
|
2220J2K50471FCR | Knowles Syfer | CAP CER 2220 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers