Koupit PXB4220E-V33 s BYCHPS
Koupit se zárukou
PXB4220E-V33
- Part Number:
- PXB4220E-V33
- Popis:
- IC CHIPSET 8 E1/T1 LINE 256-BGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 14206 Pieces
- Datový list:
- PXB4220E-V33.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro PXB4220E-V33, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu PXB4220E-V33 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 3.15 V ~ 3.45 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 256-BGA (27x27) |
| Série: | - |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 256-BGA |
| Ostatní jména: | PXB4220E-V33-ND PXB4220E-V33IN |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | PXB4220E-V33 |
| Rozhraní: | - |
| Rozšířený popis: | Interface 256-BGA (27x27) |
| Popis: | IC CHIPSET 8 E1/T1 LINE 256-BGA |
| Aplikace: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro PXB4220E-V33
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
89HP0508PZBABI8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCIE SIGNAL REPEATER 100CABGA | Dotaz |
 |
PXB4220E-V32 | Infineon Technologies | IC CHIPSET 8 E1/T1 LINE 256-BGA | Dotaz |
 |
DS8113-RNG+T&R | Maxim Integrated | IC INTERFACE SMART CARD 28-SOIC | Dotaz |
 |
AT83C23OK203-RARUM | Microchip Technology | IC OMNIKEY PCLINK 3-5.5V 32VQFP | Dotaz |
 |
Z84C9008VEC | Zilog | IC 8MHZ Z80 KIO XTEMP 84-PLCC | Dotaz |
|
89HPES24T3G2ZBBL8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI SW 24LANE 3PORT 676-FCBGA | Dotaz |
|
MAX14502AETL+ | Maxim Integrated | IC CARD READER USB-SD 40-TQFN | Dotaz |
 |
MC33389DDWR2 | NXP USA Inc. | IC SYSTEM BASE W/CAN 28-SOIC | Dotaz |
 |
MC33389CDHR2 | NXP USA Inc. | IC SYSTEM BASE W/CAN 20-HSOP | Dotaz |
 |
NCT6102D | Nuvoton Technology Corporation of America | IC LPC SUPER I/O 128LQFP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers