Koupit PVG612 s BYCHPS
Koupit se zárukou
PVG612
- Part Number:
- PVG612
- Popis:
- IC RELAY PHOTOVO 60V 1A 6-DIP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 13771 Pieces
- Datový list:
- PVG612.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro PVG612, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu PVG612 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Load: | 0 ~ 60 V |
|---|---|
| Napětí - Vstup: | 1.2VDC |
| styl koncovky: | PC Pin |
| Dodavatel zařízení Package: | 6-DIP |
| Série: | PVG, HEXFET® |
| Typ relé: | Relay |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 6-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Typ výstupu: | AC, DC |
| Ostatní jména: | *PVG612 SP001543284 |
| Rezistence při stavu (Max): | 500 mOhm |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | PVG612 |
| load Current: | 1A |
| Rozšířený popis: | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 6-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Popis: | IC RELAY PHOTOVO 60V 1A 6-DIP |
| Obvod: | SPST-NO (1 Form A) |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro PVG612
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers