Koupit PTGL13AR0R8H2B71B0 s BYCHPS
Koupit se zárukou
PTGL13AR0R8H2B71B0
- Part Number:
- PTGL13AR0R8H2B71B0
- Výrobce:
- Murata Electronics
- Popis:
- THERMISTOR PTC 30V 0.8 OHM 120C
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 20637 Pieces
- Datový list:
- PTGL13AR0R8H2B71B0.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro PTGL13AR0R8H2B71B0, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu PTGL13AR0R8H2B71B0 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Max: | 30V |
|---|---|
| Typ: | Ceramic |
| Doba do vypnutí: | - |
| Tloušťka (Max): | - |
| Velikost / Rozměry: | 0.532" Dia x 0.157" W (13.50mm x 4.00mm) |
| Série: | POSISTOR®, PTGL |
| Odolnost - posuv (R1) (Max): | - |
| Odolnost - Počáteční (Ri) (Min): | - |
| Odpor - 25 ° C (typ): | 800 mOhm |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial, Disc |
| Ostatní jména: | 490-12126 PTGL13AR0R8H2B71B0-ND |
| Provozní teplota: | -10°C ~ 60°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 11 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | PTGL13AR0R8H2B71B0 |
| Rozestup vývodù: | 0.295" (7.50mm) |
| Výška - Sedící (Max): | 0.768" (19.50mm) |
| Rozšířený popis: | PTC Resettable Fuse 30V Ih Through Hole Radial, Disc |
| Popis: | THERMISTOR PTC 30V 0.8 OHM 120C |
| Proud - Trip (It): | 1.6A |
| Proud - Max: | 5.5A |
| Proud - přidržení (H) (Max): | 870mA |
| schválení: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro PTGL13AR0R8H2B71B0
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers