Koupit PTF11PC s BYCHPS
Koupit se zárukou
PTF11PC
- Part Number:
- PTF11PC
- Výrobce:
- Omron Automation & Safety
- Popis:
- RELAY SOCKET DIN RAIL MJN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19526 Pieces
- Datový list:
- PTF11PC.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro PTF11PC, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu PTF11PC e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Typ: | Socket |
|---|---|
| styl koncovky: | Screw Terminal |
| Série: | MJN |
| Ostatní jména: | Z251 |
| Počet poloh: | 11 |
| Typ montáže: | DIN Rail |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | PTF11PC |
| Pro použití s / příbuzné výrobky: | MJN Series |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | Relay Socket DIN Rail |
| Popis: | RELAY SOCKET DIN RAIL MJN |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro PTF11PC
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
NC2-WS | Panasonic Electric Works | NC RELAY SOCKET | Dotaz |
 |
PTF11A | Omron Automation and Safety | RELAY SOCKET DIN MNT FOR LY SER | Dotaz |
 |
4-1904045-4 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23333Z0002A041-EV-896 | Dotaz |
|
1-380993-0 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | 11P RELAY HSG KU NATL | Dotaz |
 |
JRS310110 | Amphenol PCD | QUICK MOUNT, 3 POLE | Dotaz |
|
JRE200101 | Amphenol PCD | QUICK MOUNT, 2 POLE WC | Dotaz |
|
RSL112200 | Amphenol PCD | MCDONNEL DOUGLAS | Dotaz |
 |
PTF11QDC | Omron Automation and Safety | RELAY SOCKET CHASSIS MJN | Dotaz |
|
RSE500302 | Amphenol PCD | SMITHS | Dotaz |
 |
NC4-PS | Panasonic Electric Works | SOCKET PCB FOR SLIM NC4D RELAY | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers