Koupit PIC32MZ1024ECH124-I/TL s BYCHPS
Koupit se zárukou
PIC32MZ1024ECH124-I/TL
- Part Number:
- PIC32MZ1024ECH124-I/TL
- Výrobce:
- Micrel / Microchip Technology
- Popis:
- IC MCU 32BIT 1MB FLASH 124VTLA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15419 Pieces
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro PIC32MZ1024ECH124-I/TL, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu PIC32MZ1024ECH124-I/TL e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply (Vcc / Vdd): | 2.3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 124-VTLA (9x9) |
| Rychlost: | 200MHz |
| Série: | PIC® 32MZ |
| RAM Size: | 512K x 8 |
| Typ programu Paměť: | FLASH |
| Program Memory Size: | 1MB (1M x 8) |
| Periferní zařízení: | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 124-VFTLA Dual Row Exposed Pad |
| oscilátor Type: | Internal |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Počet I / O: | 98 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | PIC32MZ1024ECH124-I/TL |
| Rozšířený popis: | MIPS32® microAptiv™ PIC® 32MZ Microcontroller IC 32-Bit 200MHz 1MB (1M x 8) FLASH 124-VTLA (9x9) |
| EEPROM Velikost: | - |
| Popis: | IC MCU 32BIT 1MB FLASH 124VTLA |
| datové převodníky: | A/D 40x12b |
| jádro Velikost: | 32-Bit |
| core: | MIPS32® microAptiv™ |
| Připojení: | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro PIC32MZ1024ECH124-I/TL
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers