Koupit PI3WVR31313AZLEX s BYCHPS
Koupit se zárukou
PI3WVR31313AZLEX
- Part Number:
- PI3WVR31313AZLEX
- Výrobce:
- Diodes Incorporated
- Popis:
- IC MUX/DEMUX 3:1 HDMI 60TQFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16545 Pieces
- Datový list:
- PI3WVR31313AZLEX.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro PI3WVR31313AZLEX, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu PI3WVR31313AZLEX e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single (V +): | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Napětí - Napájení, Dual (V ±): | - |
| Spínací obvod: | - |
| Dodavatel zařízení Package: | 60-TQFN (5x9) |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 60-WFQFN Exposed Pad |
| Provozní teplota: | - |
| Rezistence při stavu (Max): | 50 Ohm |
| Počet kanálů: | 4 |
| Obvod multiplexeru / demultiplexu: | 3:1 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | PI3WVR31313AZLEX |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | HDMI Switch IC 4 Channel 60-TQFN (5x9) |
| Popis: | IC MUX/DEMUX 3:1 HDMI 60TQFN |
| Aplikace: | HDMI |
| -3 dB šířka pásma: | 5.6GHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro PI3WVR31313AZLEX
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
PI3WVR31313AZLE | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 3:1 HDMI 60TQFN | Dotaz |
|
PI3WVR31310AZLE | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 3:1 HDMI 60TQFN | Dotaz |
|
PI3WVR31212AZLEX | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 2:1 DP/HDMI 60TQFN | Dotaz |
|
PI3WVR31310AZLEX | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 3:1 HDMI 60TQFN | Dotaz |
|
PI3WVR31212ZLEX | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 2:1 DP/HDMI 60TQFN | Dotaz |
|
PI3WVR31212ZLE | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 2:1 DP/HDMI 60TQFN | Dotaz |
|
PI3WVR31212AZLE | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 2:1 DP/HDMI 60TQFN | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers