Koupit PI3G612ZHEX s BYCHPS
Koupit se zárukou
PI3G612ZHEX
- Part Number:
- PI3G612ZHEX
- Výrobce:
- Diodes Incorporated
- Popis:
- IC MUX/DEMUX 6CH 1:2 28TQFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13808 Pieces
- Datový list:
- PI3G612ZHEX.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro PI3G612ZHEX, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu PI3G612ZHEX e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single (V +): | 1.8 V ~ 3.3 V |
|---|---|
| Napětí - Napájení, Dual (V ±): | - |
| Spínací obvod: | - |
| Dodavatel zařízení Package: | 28-TQFN (3.5x5.5) |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 28-VFQFN Exposed Pad |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Rezistence při stavu (Max): | 3.3 Ohm |
| Počet kanálů: | 6 |
| Obvod multiplexeru / demultiplexu: | 2:1 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | PI3G612ZHEX |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | Memory Switch IC 6 Channel 28-TQFN (3.5x5.5) |
| Popis: | IC MUX/DEMUX 6CH 1:2 28TQFN |
| Aplikace: | Memory |
| -3 dB šířka pásma: | 400MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro PI3G612ZHEX
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
IH5352CWE+T | Maxim Integrated | IC VIDEO SW QUAD RF N/O 16-SOIC | Dotaz |
 |
FSAV330QSCX | Fairchild/ON Semiconductor | IC VIDEO SWITCH QUAD 2X1 16QSOP | Dotaz |
 |
PI3G612ZHE | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 6CH 1:2 28TQFN | Dotaz |
 |
MAX4983EEVB+ | Maxim Integrated | IC USB SWITCH DPDT 10UTQFN | Dotaz |
 |
ADG2188YCPZ-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC CROSSPOINT SWITCH 8X8 32LFCSP | Dotaz |
 |
MAX310CWN | Maxim Integrated | IC VIDEO MULTIPLEXER 8X1 18SOIC | Dotaz |
 |
PI5V332WE | Diodes Incorporated | IC VIDEO SWITCH QUAD 1X1 16SOIC | Dotaz |
|
MAX4578CWP | Maxim Integrated | IC MULTIPLEXER 8X1 20SOIC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers