Koupit PI3DBS12412AZHE s BYCHPS
Koupit se zárukou
PI3DBS12412AZHE
- Part Number:
- PI3DBS12412AZHE
- Výrobce:
- Diodes Incorporated
- Popis:
- IC MUX/DEMUX 2:4 42TQFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13310 Pieces
- Datový list:
- PI3DBS12412AZHE.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro PI3DBS12412AZHE, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu PI3DBS12412AZHE e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single (V +): | 3.3V |
|---|---|
| Napětí - Napájení, Dual (V ±): | - |
| Spínací obvod: | - |
| Dodavatel zařízení Package: | 42-TQFN (9x3.5) |
| Série: | - |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 42-VFQFN Exposed Pad |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Rezistence při stavu (Max): | - |
| Počet kanálů: | 2 |
| Obvod multiplexeru / demultiplexu: | 2:1 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 8 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | PI3DBS12412AZHE |
| Funkce: | Bi-Directional |
| Rozšířený popis: | Thunderbolt Switch IC 2 Channel 42-TQFN (9x3.5) |
| Popis: | IC MUX/DEMUX 2:4 42TQFN |
| Aplikace: | Thunderbolt |
| -3 dB šířka pásma: | 11.3GHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro PI3DBS12412AZHE
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
PI3DBS12412ZLEX | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 2:4 40TQFN | Dotaz |
|
PI3DBS12412ZLE | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 2:4 40TQFN | Dotaz |
|
PI3DBS12412AZLEX | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 2:4 40TQFN | Dotaz |
|
PI3DBS12412ZHEX | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 2:4 40TQFN | Dotaz |
|
PI3DBS12412ZHE | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 2:4 40TQFN | Dotaz |
|
PI3DBS12412AZHEX | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 2:4 40TQFN | Dotaz |
|
PI3DBS12412AZLE | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 2:4 40TQFN | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers