Koupit PI3A114-AZLEX s BYCHPS
Koupit se zárukou
PI3A114-AZLEX
- Part Number:
- PI3A114-AZLEX
- Výrobce:
- Diodes Incorporated
- Popis:
- IC 1:4 MUX/DEMUX 10TQFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12729 Pieces
- Datový list:
- PI3A114-AZLEX.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro PI3A114-AZLEX, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu PI3A114-AZLEX e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single (V +): | 1.8 V ~ 3.3 V |
|---|---|
| Napětí - Napájení, Dual (V ±): | - |
| Spínací obvod: | - |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 10-WFQFN |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Rezistence při stavu (Max): | 5 Ohm |
| Počet kanálů: | 1 |
| Obvod multiplexeru / demultiplexu: | 4:1 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 8 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | PI3A114-AZLEX |
| Funkce: | Bi-Directional |
| Rozšířený popis: | Switch IC 1 Channel |
| Popis: | IC 1:4 MUX/DEMUX 10TQFN |
| Aplikace: | - |
| -3 dB šířka pásma: | 250MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro PI3A114-AZLEX
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
PEX8717-CA80BC G | Broadcom Limited | IC PCI EXPRESS SWITCH | Dotaz |
 |
PI3USB32224AXEAEX | Diodes Incorporated | IC SWITCH SPST USB 2.0 8TQFN | Dotaz |
 |
ISPGDX80VA-7T100 | Lattice Semiconductor Corporation | IC ISP CROSSPOINT 80IO 100TQFP | Dotaz |
|
PI3A125BTAEX | Diodes Incorporated | IC SWITCH SPST 11 OHM SOT23-5L | Dotaz |
|
PEX8747-CA80BC G | Broadcom Limited | IC PCI EXPRESS SWITCH | Dotaz |
 |
PI3VDP12412NEEX | Diodes Incorporated | IC DEMULTIPLEXER 4LANE 48TFBGA | Dotaz |
 |
MAX14998ETO+T | Maxim Integrated | IC DISPLAY PORT MUX 4CH 42TQFN | Dotaz |
|
PI3A125BCEX | Diodes Incorporated | IC SWITCH SPST 11 OHM SC70-5L | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers