Koupit PH2731-75L s BYCHPS
Koupit se zárukou
PH2731-75L
- Part Number:
- PH2731-75L
- Popis:
- TRANSISTOR BIPOLAR 2.7-3.1GHZ
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19300 Pieces
- Datový list:
- PH2731-75L.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro PH2731-75L, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu PH2731-75L e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 65V |
|---|---|
| Transistor Type: | NPN |
| Dodavatel zařízení Package: | - |
| Série: | - |
| Power - Max: | 75W |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | - |
| Ostatní jména: | 1465-1199 |
| Provozní teplota: | 200°C (TJ) |
| Hluk Obrázek (dB Typ @ f): | - |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 44 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | PH2731-75L |
| Získat: | 8.16dB ~ 8.86dB |
| Frekvence - Přechod: | - |
| Rozšířený popis: | RF Transistor NPN 65V 7A 75W Chassis Mount |
| Popis: | TRANSISTOR BIPOLAR 2.7-3.1GHZ |
| DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | - |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 7A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro PH2731-75L
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MS1512 | Microsemi Corporation | TRANS BIPO NPN M122 | Dotaz |
 |
BGB 540 E6327 | Infineon Technologies | TRANSISTOR RF ACT BIAS SOT-343 | Dotaz |
 |
2SC5006-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-523 | Dotaz |
 |
AT-41535G | Broadcom Limited | TRANSISTOR NPN BIPOLAR 35MICRO-X | Dotaz |
|
AT-31033-BLKG | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 5.5V 16MA SOT-23 | Dotaz |
|
AT-30511-TR2G | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 5.5V 8MA SOT-143 | Dotaz |
|
UTV200 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 80W 4.5A 55JV2 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers