Koupit PEF2026TPV11NK s BYCHPS
Koupit se zárukou
PEF2026TPV11NK
- Part Number:
- PEF2026TPV11NK
- Popis:
- IC NETWORK TERMINATOR PDSO-20
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 14682 Pieces
- Datový list:
- PEF2026TPV11NK.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro PEF2026TPV11NK, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu PEF2026TPV11NK e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | - |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | P-DSO-20 |
| Série: | - |
| Příkon (W): | - |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad |
| Ostatní jména: | PEF 2026 T-P V1.1 PEF 2026 T-P V1.1-ND PEF2026TPV1.1 SP000007174 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | PEF2026TPV11NK |
| Rozhraní: | ISDN |
| Zahrnuje: | Chip Temperature Control, Current Limiting |
| Funkce: | High Voltage Power Controller |
| Rozšířený popis: | Telecom IC High Voltage Power Controller P-DSO-20 |
| Popis: | IC NETWORK TERMINATOR PDSO-20 |
| Proud - Supply: | 700µA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro PEF2026TPV11NK
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
ZL50116GAG2 | Microsemi Corporation | IC CESOP PROCESSOR 64CH 324BGA | Dotaz |
 |
DS21348GN+ | Maxim Integrated | IC LIU T1/E1/J1 3.3V 49-BGA | Dotaz |
|
ZL50061GAG2 | Microsemi Corporation | IC DIGITAL SWITCH 16K CH 272BGA | Dotaz |
 |
XRT75L00IV-F | Exar Corporation | IC LIU E3/DS3/STS-1 SGL 52TQFP | Dotaz |
 |
PSB 2132 H V2.2 | Infineon Technologies | IC CODEC FILTER 2CHAN MQFP-64 | Dotaz |
 |
DS3112N+ | Maxim Integrated | IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers