Koupit PEB 3264 F V1.4 s BYCHPS
Koupit se zárukou
PEB 3264 F V1.4
- Part Number:
- PEB 3264 F V1.4
- Popis:
- IC VOICE ACCESS CODEC TQFP64
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12470 Pieces
- Datový list:
- PEB 3264 F V1.4.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro PEB 3264 F V1.4, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu PEB 3264 F V1.4 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 3.3V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | P-TQFP-64 |
| Série: | DuSLIC |
| Příkon (W): | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 64-LQFP |
| Ostatní jména: | PEB3264FV1.4X PEB3264FV14XP SP000007819 |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 70°C |
| Počet okruhů: | 2 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | PEB 3264 F V1.4 |
| Rozhraní: | IOM-2, PCM |
| Zahrnuje: | DTMF Generator and Decoder, Line Echo Cancellation (LEC), Teletax (TTX) Generation, Universal Tone Detection (UTD) |
| Funkce: | Dual Channel Subscriber Line Interface Circuit (DuSLIC) |
| Rozšířený popis: | Telecom IC Dual Channel Subscriber Line Interface Circuit (DuSLIC) P-TQFP-64 |
| Popis: | IC VOICE ACCESS CODEC TQFP64 |
| Proud - Supply: | 105mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro PEB 3264 F V1.4
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers