Koupit PCKV857DGV,118 s BYCHPS
Koupit se zárukou
PCKV857DGV,118
- Part Number:
- PCKV857DGV,118
- Výrobce:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Popis:
- IC CLK BUF DDR 190MHZ 1CIRC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12365 Pieces
- Datový list:
- PCKV857DGV,118.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro PCKV857DGV,118, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu PCKV857DGV,118 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 2.3 V ~ 2.7 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 48-TSSOP |
| Série: | - |
| Ratio - Vstup: Výstup: | 1:10 |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 48-TFSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| PLL: | Yes |
| Výstup: | SSTL-2 |
| Ostatní jména: | 935270667118 PCKV857DGV-T PCKV857DGV-T-ND |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 70°C |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | PCKV857DGV,118 |
| Hlavní účel: | Memory, DDR, SDRAM |
| Vstup: | SSTL-2 |
| Frekvence - Max: | 190MHz |
| Diferenciál - Vstup: Výstup: | Yes/Yes |
| Popis: | IC CLK BUF DDR 190MHZ 1CIRC |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro PCKV857DGV,118
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
PCKV857DGV,112 | NXP USA Inc. | IC CLK BUF DDR 190MHZ 1CIRC | Dotaz |
 |
PCKV857EV,151 | NXP USA Inc. | IC CLK BUF DDR 190MHZ 1CIRC | Dotaz |
|
PCKV857EV,118 | NXP USA Inc. | IC CLK BUF DDR 190MHZ 1CIRC | Dotaz |
 |
PCKV857ADGG,512 | NXP USA Inc. | IC CLK BUF DDR 250MHZ 1CIRC | Dotaz |
|
PCKV857DGG,518 | NXP USA Inc. | IC CLK BUF DDR 190MHZ 1CIRC | Dotaz |
|
PCKV857DGG,512 | NXP USA Inc. | IC CLK BUF DDR 190MHZ 1CIRC | Dotaz |
|
PCKV857ADGV,118 | NXP USA Inc. | IC CLK BUF DDR 250MHZ 1CIRC | Dotaz |
|
PCKV857ADGV,112 | NXP USA Inc. | IC CLK BUF DDR 250MHZ 1CIRC | Dotaz |
|
PCKV857ADGG,518 | NXP USA Inc. | IC CLK BUF DDR 250MHZ 1CIRC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers