Koupit PAS414HR-VA5R s BYCHPS
Koupit se zárukou
PAS414HR-VA5R
- Part Number:
- PAS414HR-VA5R
- Výrobce:
- Taiyo Yuden
- Popis:
- CAP 60MF 3.3V SURFACE MOUNT
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14763 Pieces
- Datový list:
- PAS414HR-VA5R.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro PAS414HR-VA5R, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu PAS414HR-VA5R e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 3.3V |
|---|---|
| Tolerance: | - |
| Ukončení: | Surface Mount |
| Velikost / Rozměry: | 0.189" Dia (4.80mm) |
| Série: | HR |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | Coin, Wide Terminals - Same Sides |
| Ostatní jména: | 587-2158-2 PAS414HRVA5R |
| Provozní teplota: | -20°C ~ 60°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | PAS414HR-VA5R |
| Životnost @ Temp.: | - |
| Rozestup vývodù: | - |
| Výška - Sedící (Max): | 0.061" (1.55mm) |
| Rozšířený popis: | 60mF (EDLC) Supercapacitor 3.3V Coin, Wide Terminals - Same Sides 80 Ohm |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 80 Ohm |
| Popis: | CAP 60MF 3.3V SURFACE MOUNT |
| kapacitní: | 60mF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro PAS414HR-VA5R
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
JJC0E338MSEJBB | Nichicon | CAP 3300F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | Dotaz |
 |
PAS414HR-VG1 | Taiyo Yuden | CAP 60MF 3.3V SURFACE MOUNT | Dotaz |
 |
A1635-2R5475 | Eaton | CAP 4.7F -20% +80% 2.5V T/H | Dotaz |
|
PAS414HR-VE5R | Taiyo Yuden | CAP 60MF 3.3V SURFACE MOUNT | Dotaz |
 |
DH-5R5D684T | Elna America | CAP 680MF -20% +80% 5.5V T/H | Dotaz |
 |
MAL219691113E3 | Vishay BC Components | CAP 4F -20% +80% 4.2V T/H | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers