Koupit PAS1220LA3R0905 s BYCHPS
Koupit se zárukou
PAS1220LA3R0905
- Part Number:
- PAS1220LA3R0905
- Výrobce:
- Taiyo Yuden
- Popis:
- CAP 9F 20% 3V THROUGH HOLE
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19952 Pieces
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro PAS1220LA3R0905, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu PAS1220LA3R0905 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 3V |
|---|---|
| Tolerance: | ±20% |
| Ukončení: | Through Hole |
| Velikost / Rozměry: | 0.492" Dia (12.50mm) |
| Série: | LA |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial, Can |
| Ostatní jména: | 587-2022 CP PAS1220LA3R0905 |
| Provozní teplota: | -25°C ~ 60°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 9 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | PAS1220LA3R0905 |
| Životnost @ Temp.: | - |
| Rozestup vývodù: | 0.197" (5.00mm) |
| Výška - Sedící (Max): | 0.866" (22.00mm) |
| Rozšířený popis: | 9F ±20%(EDLC) Supercapacitor 3V Radial, Can 200 mOhm |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 200 mOhm |
| Popis: | CAP 9F 20% 3V THROUGH HOLE |
| kapacitní: | 9F |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro PAS1220LA3R0905
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
PAS1235LA2R3226 | Taiyo Yuden | CAP 22F 20% 2.3V THROUGH HOLE | Dotaz |
|
PAS1220LA2R3106 | Taiyo Yuden | CAP 10F 20% 2.3V THROUGH HOLE | Dotaz |
 |
JUWT1685MHD | Nichicon | CAP 6.8F 20% 2.7V THROUGH HOLE | Dotaz |
 |
DXJ-5R5L334T | Elna America | CAP 330MF -20% +80% 5.5V T/H | Dotaz |
 |
PAS1220LN2R7905 | Taiyo Yuden | CAP 9F 20% 2.7V THROUGH HOLE | Dotaz |
 |
PHV-5R4V305-R | Eaton | CAP 3F -10% +30% 5.4V T/H | Dotaz |
|
PAS1235LA3R0206 | Taiyo Yuden | CAP 20F 20% 3V THROUGH HOLE | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers