Koupit PACUSB-D1Y5R s BYCHPS
Koupit se zárukou
PACUSB-D1Y5R
- Part Number:
- PACUSB-D1Y5R
- Popis:
- SWITCHING REGULATOR 1.5A SOT23-5
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19437 Pieces
- Datový list:
- PACUSB-D1Y5R.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro PACUSB-D1Y5R, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu PACUSB-D1Y5R e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 5V |
|---|---|
| Typ: | USB |
| Dodavatel zařízení Package: | SOT-23-5 |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | SC-74A, SOT-753 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet účastnických ukončení: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | PACUSB-D1Y5R |
| Rozšířený popis: | USB Terminator Terminations SOT-23-5 |
| Popis: | SWITCHING REGULATOR 1.5A SOT23-5 |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro PACUSB-D1Y5R
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
UCC5696PNR | Texas Instruments | IC PROG TERM SCSI 27LINE 80-LQFP | Dotaz |
 |
PACUSB-D1YB5R | ON Semiconductor | TERMINATOR USB PORT SC70-5 | Dotaz |
 |
DS2114Z | Maxim Integrated | IC TERM SCSI 2% 150MIL 16-SOIC | Dotaz |
|
PACUSB-U3R | ON Semiconductor | TERMINATOR USB PORT 22OHM SC70-6 | Dotaz |
|
PACUSB-U2Y6R | ON Semiconductor | TRMINATOR USB PORT 33OHM SOT23-6 | Dotaz |
|
PACUSB-U1R | ON Semiconductor | TERMINATOR USB PORT 12OHM SC70-6 | Dotaz |
|
PACUSB-U2R | ON Semiconductor | TERMINATOR USB PORT 33OHM SC70-6 | Dotaz |
|
PACUSB-U3Y6R | ON Semiconductor | TRMINATOR USB PORT 22OHM SOT23-6 | Dotaz |
|
PACUSB-D2YB5R | ON Semiconductor | TERMINATOR USB PORT SC70-5 | Dotaz |
|
PACUSBVB-D1Y6R | ON Semiconductor | TERMINATOR USB PORT SOT23-6 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers