Koupit PA-5R0V224 s BYCHPS
Koupit se zárukou
PA-5R0V224
- Part Number:
- PA-5R0V224
- Výrobce:
- Bussmann (Eaton)
- Popis:
- CAP 220MF -20% +80% 5V T/H
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 17214 Pieces
- Datový list:
- PA-5R0V224.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro PA-5R0V224, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu PA-5R0V224 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 5V |
|---|---|
| Tolerance: | -20%, +80% |
| Ukončení: | Through Hole |
| Velikost / Rozměry: | 0.681" L x 0.354" W (17.30mm x 9.00mm) |
| Série: | PowerStor PA |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial, Can |
| Ostatní jména: | 283-2515 526-2515 526-2515-ND |
| Provozní teplota: | -25°C ~ 70°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | PA-5R0V224 |
| Životnost @ Temp.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| Rozestup vývodù: | 0.465" (11.80mm) |
| Výška - Sedící (Max): | 0.866" (22.00mm) |
| Rozšířený popis: | 220mF -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 5V Radial, Can 300 mOhm @ 1kHz 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 300 mOhm @ 1kHz |
| Popis: | CAP 220MF -20% +80% 5V T/H |
| kapacitní: | 220mF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro PA-5R0V224
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
PA-5R0H474-R | Eaton | CAP 470MF -20% +80% 5V T/H | Dotaz |
 |
PA-5R0H224-R | Eaton | CAP 220MF -20% +80% 5V T/H | Dotaz |
 |
PA-5R0V224-R | Eaton | CAP 220MF -20% +80% 5V T/H | Dotaz |
 |
PA-5R0V474 | Eaton | CAP 470MF -20% +80% 5V T/H | Dotaz |
|
PA-5R0V474-R | Eaton | CAP 470MF -20% +80% 5V T/H | Dotaz |
 |
SCMS22C255MRBA0 | AVX Corporation | CAPACITOR 2.5F 20% 5V THRU HOLE | Dotaz |
 |
DZ-2R5D107S37T | Elna America | CAP 100F -20% +80% 2.5V T/H | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers