Koupit P6B-Y1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
P6B-Y1
- Part Number:
- P6B-Y1
- Výrobce:
- Omron
- Popis:
- REMOVAL TOOL FOR PCB RELAY
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18178 Pieces
- Datový list:
- P6B-Y1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro P6B-Y1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu P6B-Y1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Specifikace: | - |
|---|---|
| Série: | - |
| Ostatní jména: | EESX1866F P6B-Y1-ND P6BY1 Z5250 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 16 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | P6B-Y1 |
| Pro použití s / příbuzné výrobky: | G6B and G6B-4 Series |
| Rozšířený popis: | Removal Tool G6B and G6B-4 Series |
| Popis: | REMOVAL TOOL FOR PCB RELAY |
| Barva: | - |
| Typ příslušenství: | Removal Tool |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro P6B-Y1
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
P6B-26P | Omron Electronics Inc-EMC Div | RELAY SOCKET PC MNT FOR G6B SER | Dotaz |
 |
P6BF-4BND DC24 | Omron Electronics Inc-EMC Div | RELAY SOCKET DIN G3S4 G6B-4 | Dotaz |
 |
2022104-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | ACCY RETAIN CLIP DIN SCKT | Dotaz |
 |
RSCJMP20 | Red Lion Controls | RELAY SYSTEM CONT JUMPER - BLUE | Dotaz |
 |
P6B-04P | Omron Electronics Inc-EMC Div | RELAY SOCKET PC MNT FOR G6B SER | Dotaz |
 |
P6B-06P | Omron Electronics Inc-EMC Div | SOCKET BACK-CONNECTING FOR G6BK | Dotaz |
 |
P6B-C2 | Omron Electronics Inc-EMC Div | HOLD DOWN CLIP FOR PCB RELAY | Dotaz |
|
P6BF4BNDDC12 | Omron Electronics Inc-EMC Div | RELAY SOCKET DIN G3S4 G6B-4 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers