Koupit OPA615IDGST s BYCHPS
Koupit se zárukou
OPA615IDGST
- Part Number:
- OPA615IDGST
- Výrobce:
- Popis:
- IC DC RESTORATION CIRCUIT 10MSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18068 Pieces
- Datový list:
- OPA615IDGST.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro OPA615IDGST, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu OPA615IDGST e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single / Dual (±): | ±4 V ~ 6.2 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 10-VSSOP |
| rychlost přeběhu: | 2500 V/µs |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| Typ výstupu: | - |
| Ostatní jména: | 296-21396-2 OPA615IDGSTG4 OPA615IDGSTG4-ND |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 2 (1 Year) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | OPA615IDGST |
| Popis: | IC DC RESTORATION CIRCUIT 10MSOP |
| Proud - Supply: | 13mA |
| Aktuální - Výstup / Channel: | 20mA |
| Aplikace: | DC Restoration |
| -3 dB šířka pásma: | 710MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro OPA615IDGST
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
OPA615IDGSR | Texas Instruments | IC DC RESTORATION CIRCUIT 10MSOP | Dotaz |
|
OPA615ID | Texas Instruments | IC DC RESTORATION CIRCUIT 14SOIC | Dotaz |
|
OPA615IDR | Texas Instruments | IC DC RESTORATION CIRCUIT 14SOIC | Dotaz |
 |
ISL59441IA-T7 | Intersil | IC AMP MULTIPLEX 900MHZ 16-QSOP | Dotaz |
|
OPA615IDRG4 | Texas Instruments | IC DC RESTORATION CIRCUIT 14SOIC | Dotaz |
|
LM6584MTX | Texas Instruments | IC OP AMP 13V RRIO QUAD 14-TSSOP | Dotaz |
 |
ISL59445IRZ-T13 | Intersil | IC AMP TRIPLE MUX 1GHZ 32-QFN | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers