Koupit ODC-24 s BYCHPS
Koupit se zárukou
ODC-24
- Part Number:
- ODC-24
- Popis:
- OUTPUT MODULE DC STD 13MA 24VDC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Lead free / RoHS není v souladu
- dostupné množství:
- 16779 Pieces
- Datový list:
- ODC-24.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro ODC-24, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu ODC-24 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Výstup: | 3 ~ 60VDC |
|---|---|
| Napětí - Vstup: | 24VDC (18 ~ 32VDC) |
| Typ: | DC |
| Zapnout čas: | 0.10ms |
| Vypnout čas: | 0.75ms |
| Styl: | Standard |
| Série: | ODC |
| Ostatní jména: | 7-1393028-5 PB1855 PB540 PB540-ND |
| Výrobní standardní doba výroby: | 9 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | ODC-24 |
| Funkce: | Hold Down Screw |
| Rozšířený popis: | DC Output Module 0.01 ~ 3A 3 ~ 60VDC Output 24VDC (18 ~ 32VDC) Supply |
| Popis: | OUTPUT MODULE DC STD 13MA 24VDC |
| Current - Výstup: | 0.01 ~ 3A |
| Aktuální - Vstup: | 13mA |
| Barva: | Red |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro ODC-24
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
ODCM-5 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | OUTPUT MODULE DC MINI 18MA 5VDC | Dotaz |
 |
ODC-5 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | OUTPUT MODULE DC STD 18MA 5VDC | Dotaz |
|
ODC-24A | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | OUTPUT MODULE DC STD 13MA 24VDC | Dotaz |
|
ODC-15A | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | OUTPUT MODULE DC STD 16MA 15VDC | Dotaz |
|
ODCM-15 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | OUTPUT MODULE DC 16MA 15VDC | Dotaz |
|
ODC-15 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | OUTPUT MODULE DC STD 16MA 15VDC | Dotaz |
|
ODC-5A | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | OUTPUT MODULE DC STD 18MA 5VDC | Dotaz |
|
ODCM-UA | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | OUTPUT MODULE DC 44MA 15VDC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers