Koupit NX5DV330D,112 s BYCHPS
Koupit se zárukou
NX5DV330D,112
- Part Number:
- NX5DV330D,112
- Výrobce:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Popis:
- IC VIDEO MUX/DEMUX 1X2 16SOIC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19707 Pieces
- Datový list:
- NX5DV330D,112.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro NX5DV330D,112, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu NX5DV330D,112 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single (V +): | 4 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Napětí - Napájení, Dual (V ±): | - |
| Spínací obvod: | - |
| Dodavatel zařízení Package: | 16-SO |
| Série: | - |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Ostatní jména: | 568-4762-5 935286428112 NX5DV330D NX5DV330D,112-ND NX5DV330D-ND |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Rezistence při stavu (Max): | 10 Ohm |
| Počet kanálů: | 4 |
| Obvod multiplexeru / demultiplexu: | 2:1 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | NX5DV330D,112 |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | Video Switch IC 4 Channel 16-SO |
| Popis: | IC VIDEO MUX/DEMUX 1X2 16SOIC |
| Aplikace: | Video |
| -3 dB šířka pásma: | 300MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro NX5DV330D,112
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
NX5DV330BQ,115 | NXP USA Inc. | IC MUX/DEMUX VIDEO QUAD DHVQFN16 | Dotaz |
 |
NX5DV330PW,112 | NXP USA Inc. | IC VIDEO MUX/DEMUX 1X2 16TSSOP | Dotaz |
|
NX5DV330D,118 | NXP USA Inc. | IC VIDEO MUX/DEMUX 1X2 16SOIC | Dotaz |
|
NX5DV330DS,112 | NXP USA Inc. | IC VIDEO MUX/DEMUX 1X2 16SSOP | Dotaz |
|
NX5DV330DS,118 | NXP USA Inc. | IC VIDEO MUX/DEMUX 1X2 16SSOP | Dotaz |
|
NX5DV330PW,118 | NXP USA Inc. | IC VIDEO MUX/DEMUX 1X2 16TSSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers