Koupit NT28L90-QFN-TR s BYCHPS
Koupit se zárukou
NT28L90-QFN-TR
- Part Number:
- NT28L90-QFN-TR
- Výrobce:
- Semtech
- Popis:
- IC TXRX LDD&LA 10GBPS 28QFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13298 Pieces
- Datový list:
- NT28L90-QFN-TR.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro NT28L90-QFN-TR, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu NT28L90-QFN-TR e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 3.3V |
|---|---|
| Typ: | Laser Diode Driver |
| Dodavatel zařízení Package: | 28-QFN |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | - |
| Provozní teplota: | - |
| Počet kanálů: | - |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | NT28L90-QFN-TR |
| Rozšířený popis: | Laser Driver IC 2.5Gbps 3.3V 28-QFN |
| Popis: | IC TXRX LDD&LA 10GBPS 28QFN |
| Rychlost přenosu dat: | 2.5Gbps |
| Proud - Supply: | - |
| Proud - Modulace: | 90mA |
| Proud - Bias: | 100mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro NT28L90-QFN-TR
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
NT28L90-TR | Semtech Corporation | IC TXRX LDD&LA 10GBPS 28QFN | Dotaz |
 |
SY88912LMG TR | Microchip Technology | IC LASR DRVR 3.2GBPS 3.45V 16MLF | Dotaz |
|
NT28L52-DTF8SR | Semtech Corporation | IC AMP TIA LIMITING 10BASE-SR | Dotaz |
|
NT28L52-PR | Semtech Corporation | IC AMP TIA LIMITING 10BASE-SR | Dotaz |
|
NT28L90-QFN | Semtech Corporation | IC TXRX LDD&LA 10GBPS 28QFN | Dotaz |
 |
OA4MVM3 | Microsemi Corporation | 51322-015 FOR KEYSIGHT | Dotaz |
|
NT28L52-WP | Semtech Corporation | IC AMP TIA LIMITING 10BASE-SR | Dotaz |
 |
MAX3296CTI+ | Maxim Integrated | IC LASR DRVR 2.5GBPS 5.5V 28TQFN | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers