Koupit NSS30070MR6T1G s BYCHPS
Koupit se zárukou
NSS30070MR6T1G
- Part Number:
- NSS30070MR6T1G
- Popis:
- TRANS PNP 30V 0.7A SC74-6
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13344 Pieces
- Datový list:
- NSS30070MR6T1G.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro NSS30070MR6T1G, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu NSS30070MR6T1G e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 30V |
|---|---|
| VCE Saturation (Max) @ IB, IC: | 400mV @ 70mA, 700mA |
| Transistor Type: | PNP |
| Dodavatel zařízení Package: | SC-74 |
| Série: | - |
| Power - Max: | 342mW |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | SC-74, SOT-457 |
| Ostatní jména: | NSS30070MR6T1G-ND |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 5 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | NSS30070MR6T1G |
| Frekvence - Přechod: | - |
| Rozšířený popis: | Bipolar (BJT) Transistor PNP 30V 700mA 342mW Surface Mount SC-74 |
| Popis: | TRANS PNP 30V 0.7A SC74-6 |
| DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 150 @ 100mA, 3V |
| Aktuální - sběratel Cutoff (Max): | 1µA (ICBO) |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 700mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro NSS30070MR6T1G
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers