Koupit NIS5132MN1-FN-7 s BYCHPS
Koupit se zárukou
NIS5132MN1-FN-7
- Part Number:
- NIS5132MN1-FN-7
- Výrobce:
- Diodes Incorporated
- Popis:
- IC LOAD SWITCH 12V 3.6A 10-UDFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15848 Pieces
- Datový list:
- NIS5132MN1-FN-7.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro NIS5132MN1-FN-7, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu NIS5132MN1-FN-7 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Vstup: | 9 V ~ 18 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | U-DFN3030-10 |
| Série: | - |
| Sensing Method: | High-Side |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 10-UFDFN Exposed Pad |
| Ostatní jména: | NIS5132MN1-FN-7DITR |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 150°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 16 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | NIS5132MN1-FN-7 |
| Funkce: | Electronic Fuse |
| Rozšířený popis: | Electronic Fuse Regulator High-Side 3.6A U-DFN3030-10 |
| Popis: | IC LOAD SWITCH 12V 3.6A 10-UDFN |
| Current - Výstup: | 3.6A |
| Přesnost: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro NIS5132MN1-FN-7
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
INA286AIDR | Texas Instruments | IC CURRENT SHUNT MONITOR 8SOIC | Dotaz |
 |
NIS5135MN2-FN-7 | Diodes Incorporated | IC LOAD SWITCH 10UDFN | Dotaz |
|
NIS5135MN1-FN-7 | Diodes Incorporated | IC LOAD SWITCH 10UDFN | Dotaz |
 |
JANTX1N5295UR-1 | Microsemi Corporation | DIODE CURRENT REG 100V | Dotaz |
|
NIS5132MN2-FN-7 | Diodes Incorporated | IC LOAD SWITCH 12V 3.6A 10-UDFN | Dotaz |
 |
DS2740U+ | Maxim Integrated | IC CURRENT GAUGE(15BIT) 8UMAX | Dotaz |
 |
MAX4211FETE | Maxim Integrated | IC CURRENT MONITOR 1.5% 16TQFN | Dotaz |
 |
CLD20-TP | Micro Commercial Co | DIODE CURR LIMITING 20MA SMA | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers