Koupit NGB8206N s BYCHPS
Koupit se zárukou
NGB8206N
- Part Number:
- NGB8206N
- Popis:
- IGBT 390V 20A 150W D2PAK
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 14613 Pieces
- Datový list:
- NGB8206N.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro NGB8206N, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu NGB8206N e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 390V |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 1.9V @ 4.5V, 20A |
| Zkušební podmínky: | 300V, 9A, 1 kOhm, 5V |
| Td (zapnuto / vypnuto) při 25 ° C: | -/5µs |
| přepínání energie: | - |
| Dodavatel zařízení Package: | D2PAK |
| Série: | - |
| Power - Max: | 150W |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 2 (1 Year) |
| Výrobní číslo výrobce: | NGB8206N |
| Typ vstupu: | Logic |
| Typ IGBT: | - |
| Rozšířený popis: | IGBT 390V 20A 150W Surface Mount D2PAK |
| Popis: | IGBT 390V 20A 150W D2PAK |
| Aktuální - sběratel Pulsní (ICM): | 50A |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 20A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro NGB8206N
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
NGB8207ANT4G | ON Semiconductor | IGBT 365V 20A 165W D2PAK3 | Dotaz |
|
NGB8206NTF4 | ON Semiconductor | IGBT 390V 20A 150W D2PAK3 | Dotaz |
|
NGB8204NT4G | ON Semiconductor | IGBT 430V 18A 115W D2PAK | Dotaz |
|
NGB8206NG | ON Semiconductor | IGBT 390V 20A 150W D2PAK | Dotaz |
|
NGB8204NT4 | ON Semiconductor | IGBT 430V 18A 115W D2PAK | Dotaz |
|
NGB8202NT4 | ON Semiconductor | IGBT 440V 20A 150W D2PAK | Dotaz |
|
NGB8206NT4 | ON Semiconductor | IGBT 390V 20A 150W D2PAK | Dotaz |
|
NGB8202NT4G | ON Semiconductor | IGBT 440V 20A 150W D2PAK | Dotaz |
|
NGB8207NT4G | ON Semiconductor | IGBT 365V 20A 165W D2PAK | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers